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    圖片信息
    MCF5271CVM100圖片
    基本技術(shù)信息：
  1. 電子器件型號(hào)：MCF5271CVM100
  2. 原始制造廠商：NXP，恩智浦半導(dǎo)體
  3. 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
  4. 產(chǎn)品應(yīng)用分類：嵌入式 - 微控制器
  5. 點(diǎn)擊此處下載MCF5271CVM100的原廠技術(shù)規(guī)格手冊(cè)Datasheet（PDF文件）
  6. 現(xiàn)貨供應(yīng)，最快當(dāng)日出貨，滿足您從研發(fā)到批量生產(chǎn)的所有大小批量采購(gòu)需求！
    7. 技術(shù)參數(shù)詳解：
  7. 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MCF5271CVM100
  8. 制造商：NXP USA Inc.
  9. 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
  10. 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
  11. 包裝：托盤
  12. 系列：MCF527x
  13. 零件狀態(tài)：不適用於新設(shè)計(jì)
  14. 核心處理器：Coldfire V2
  15. 內(nèi)核規(guī)格：32-位
  16. 速度：100MHz
  17. 連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART
  18. 外設(shè)：DMA，WDT
  19. I/O數(shù)：61
  20. 程序存儲(chǔ)容量：-
  21. 程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
  22. EEPROM容量：-
  23. RAM大�。�64K x 8
  24. 電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.4V ~ 3.6V
  25. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
  26. 振蕩器類型：外部
  27. 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
  28. 安裝類型：表面貼裝型
  29. 產(chǎn)品封裝：196-LBGA
  30. MCF5271CVM100均從NXP代理或經(jīng)過認(rèn)證的可靠渠道采購(gòu)，長(zhǎng)期充足現(xiàn)貨，確保原裝正品！
    31. 時(shí)刻努力成為您值得信賴的IC供應(yīng)商
    NXP產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用范圍
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